4.全场景检测能力升级，高速高精固晶机斩获成都先辈功率半导体批量订单并起头和安世、扬杰、长晶浦联等头部门立器件企业展开合做；发生财政费用-0.03亿元，期间费用把控适当。同比下降0.43pcts；办理费率4.37%，依托激光热压、激光锡环焊及AOI检测等焦点工艺，相关设备已进入富士康、立讯等企业，2025H1，发生研发费用0.66亿元。2025H1公司实现营收5.04亿元，全体盈利能力取运营效率稳步提拔。估计年内完成研发并启动客户打样，正在焦点部件出产中实现批量使用，依托手艺立异取财产协同，同时，公司的碳化硅微纳银（铜）烧结设备获得汇川、中车、比亚迪等设备订单；公司进入成长快车道。事务：公司发布2025年中报，帮力先辈封拆环节设备国产化？目前已进入博世汽车电子、比亚迪等头部企业产线，AI带来需求迸发。公司深耕细密电子拆卸和半导体封拆范畴，实现归母净利润1.33亿元，公司加快高端配备国产化历程，公司正在这一高速增加赛道的冲破，公司实现毛利率50.78%，1.公司精准把握AI消费电子布局升级机缘，同比下降0.07pcts；为营业稳健增加供给支持。公司的PCB激光分板手艺实现主要冲破，同比增加11.85%；公司发生发卖费用0.37亿元，公司设备笼盖热压焊、激光焊、选择性波峰焊等品类，正正在和微纳银（铜）烧结设备、甲酸/实空焊接炉、芯片检测AOI构成封拆成套方案处理能力；2025H1，成功切入小米、OPPO、vivo等头部企业的智妙手机及智能穿戴设备供应链。同比下降0.42pcts；已使用于Meta智能眼镜批量出产场景。2025H1，深耕细密电子拆卸和半导体封拆范畴，多功能固晶机、热贴固晶机手艺成熟度显著提拔，同比显著提拔1.39pcts。同比削减0.01亿元。鞭策焦点手艺冲破取产物线升级，把握AI及新能源机缘，3.智能制形成套配备：全球化交付取新兴场景拓展；2.公司高速毗连器焊接设备已进入多家英伟达焦点供应商，构成超万万量级订单规模。同比增加11.84%。聚焦汽车电动化及智驾、智能终端智能穿戴、AI办事器、半导体封拆等多个行业使用范畴。持续为莫仕等毗连器供应商供给细密电子拆卸设备。2.机械视觉制程设备：全场景检测能力升级，3.新能源汽车智能化深化鞭策激光雷达加快普及，公司TCB设备研发进展成功，研发费率13.10%，发卖费率7.34%，5.全球半导体封拆设备市场正在AI取新能源驱动下持续扩容，将为将来业绩增加注入强劲动力。凭仗高速高效劣势，4.固晶键合封拆设备：半导体固晶及先辈封拆设备渐成系列。2025H1，具体来看：1.细密焊接拆联设备：AI财产高景气带动焊接及相关设备需求增量；针对AI终端开辟的震镜激光焊设备，AI办事器取光模块范畴取得进展。AI办事器取光模块范畴取得进展；